HW: Skříně a chlazení
Z MiS
(Rozdíly mezi verzemi)
Aktuální verze z 18. 11. 2015, 07:22
Obsah |
Napájecí zdroj
- Podílí se i na chlazení skříně (ventilátor).
- Parametry
- výkon (maximální, který dokáže dodat)... měl by být s rezervou vyšší než maximální spotřeba všech komponent
- účinnost
- stabilita výstupního napětí
- typ konektorů pro základní desku a další komponenty
Chlazení
- Důležité je proudění vzduchu ve skříni — výběr skříně a uspořádání kabelů v ní.
- Hlučnost ovlivňuje tvar průduchů k ventilátoru:
- Neměly by mít ostré hrany (levné skříně).
- Vhodný tvar plástev.
- Umístěte počítač na místo, kde může proudit vzduch!
- Není vhodné zavřít ho do přihrádky stolu apod.
- Heatpipe
- Lze použít pro přenos tepla k chladiči.
- Varianty
- pasivní... pouze chladič
- aktivní (tradiční)... chladič a ventilátor
- aktivní vodní
- Nároky na chlazení
- Součet TDP jednotlivých komponent.
- Zvyšuje přetaktování.
TDP
- Z anglického Thermal Design Power.
- Maximální tepelný výkon, který může součástka vydávat.
- Sledujeme typicky u procesorů, ale i u dalších komponent se dá uplatnit.
- Viz třeba Wikipedia.org → Thermal Design Power.
Skříň počítače (case)
- Parametry
- kvalita provedení (pevnost, tvar průduchů ventilátoru,...)
- vnitřní uspořádání
- více prostoru → lepší chlazení (obvykle)
- design
